Placement D'applications Dans Les Architectures Embarquées 3d Multi/many-cores.

Résumé: Aujourd'hui, l'avancée technologique permet de réaliser des applications de plus en plus complexes. Ceci est dû à l'intégration de millions de transistors sur une seule et même puce appelée les Systèmes sur Puce ou (SoC). Néanmoins, face aux exigences croissantes des applications, l'architecture des SoCs est devenue plus complexe et est passée d'un système sur puce mono-processeur à un système multi-processeurs (MPSoC). En outre, les réseaux sur puce (NoC) ont été proposés afin de pallier aux limites des structures de communication traditionnelles. La topologie la plus populaire est appelée MESH à 2 dimensions (NoC 2D). En revanche, avec l'augmentation du nombre d'éléments de traitement, la topologie NoC2D présente certaines limites telles que l'augmentation du délai de transmission et une consommation d'énergie plus élevée. Par conséquent, la topologie MESH à 3 dimensions (NoC 3D) a été proposée. Non seulement, elle permet une réduction considérable de la longueur moyenne des fils conducteurs, mais aussi, du temps de propagation du signal, entraînant ainsi une minimisation de la consommation d'énergie et une amélioration des performances. La phase de placement (mapping) constitue une phase primordiale dans le cycle de développement des systèmes embarqués, elle se situe au niveau de la phase d'association logicielle/matérielle et a un impact direct sur les performances du système. Cette phase permet d'affecter chaque tâche d'une application à une ressource physique tout en respectant des contraintes imposées (coûts de communication, bande passante, etc.). C'est dans ce cadre que s'insère notre travail qui consiste à étudier différentes techniques de placement et de routage sur une architecture MPSoC basée NoC 3D. Les contributions sont les suivantes : (i) proposition d'une approche de placement dynamique et multi-tâches d'applications sur une architecture MPSoC homogène basée NoC 3D. (ii) proposition d'un algorithme de routage adaptatif (2D-MiCRA & 3D-MiCRA) pour le contrôle de congestion dans les architectures NoC 2D & 3D. Les résultats expérimentaux menés sur différents types d'applications et trafics de données ont montré que nos propositions présentent des améliorations significatives avec des gains considérables.

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