Contribution À L’étude D’assemblage Par Brasage Des Composants Électroniques Surles Circuits Électroniques
Résumé: Les joints de brasures électroniques remplissent trois fonctions essentielles, ils assurent les liens électriques, thermiques, et mécaniques. Les principaux paramètres qui conduisent à la défaillance de ces joints sont : la microstructure de l’alliage de brasure, et les fluctuations thermiques qui peuvent être lier à l’échauffements cycliques des composants lors de cycle marche/arrêt. Donc l’objectif de ce travail est l’étude de l’effet de temps de vieillissement sur la microstructure de brasure et la micro dureté de brasure en Sn-37Pb. Donc pour aboutir a notre but , nous avons utilisé les moyens expérimentaux suivants : la microscopie optique, la microscopie électronique à balayage MEB, la DRX, et les mesures de microdureté. Nous avons remarqué que la microstructure et la dureté de l’alliage Sn-37Pb varient au cours des traitements thermiques de vieillissement à 60 et 100°C.
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